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- ASEMI半导体之整流桥MB6S详解
MB6S-ASEMI简介：整流桥MB6S为贴片四脚封装（SOP-4），正向最大整流电流0.5-0.8A，反向耐压600V，正向峰值浪涌电流30A，反向泄漏电流10UA，其结构参数如下：MB6S生产工艺ASEMI半导体应用的是现在国际上最先进的GPP生产工艺，这种新的工艺是技术上的革新，它大大降低了芯...
录入者：ASEMI-李航 发表于：2015-08-29 阅读全文...
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- ASEMI半导体开创快恢复共阴共阳对管新时代，加速行业发展进程
【20安培功放对管，ASEMI半导体-高品质的代表】 采购20安培功放对管，共阴共阳配套使用，一直是众多采购朋友最头痛的 事...
录入者：ASEMI-zhouchao 发表于：2015-08-26 阅读全文...
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- 镀锌金属整流桥质量最耐用 ASEMI半导体特价供应中…
ASEMI半导体镀锌金属整流桥，特价优惠中 ASEMI半导体在整流桥行业已经有将近13年的历史，今天小编就来跟大家分享一下镀锌金属整流桥采购小技巧。当大家在采购镀锌KBPC系列整流桥的时候，有没有这样的困惑呢？看起来同样的产品，价格却天差地别。其实...
录入者：强元芯-李木兴 发表于：2015-08-24 阅读全文...
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- 浙江整流桥市场竞争大，ASEMI半导体稳步发展
整流桥选材从优！ ASEMI半导体系列整流桥选材从优，主要体现在其芯片采用的是波峰GPP大芯片制作，具有大电流和高耐压的特性；而黑胶部分则采用的环氧塑脂材料一次性浇铸成型，拥有超强的包封性和阻燃性能；框架部分采用高纯度无氧铜利用无缝焊接技术锻造而成...
录入者：强元芯-李木兴 发表于：2015-08-17 阅读全文...
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- ASEMI半导体整流桥堆芯片生产工艺之玻璃钝化工艺的优势（二）
ASEMI半导体玻璃钝化工艺导读：上一篇当中，我们已经了解了GPP工艺，并且知道它与普通工艺相比较的一个优势，这一篇当中我们来说一个它的另一个优势，关于产品稳定性方面，为什么用GPP性能更加稳定：ASEMI半导体GPP芯片的优势二玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的第二个优势在于其性能稳定和耐高温方面：...
录入者：ASEMI-李航 发表于：2015-08-15 阅读全文...
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