KBPC2510单相整流桥 ASEMI生产工艺大揭秘

KBPC2510单相整流桥 ASEMI生产工艺

KBPC2510单相整流桥它的电性参数是：正向电流（Io）为25A，反向耐压为1000V，正向电压

（VF）为1.05V，采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是加大到140MIL，它的浪

涌电流Ifsm为350A，漏电流（Ir）为500uA、工作温度在--55~+150℃，恢复时间（Trr）达

到500ns，有4只引脚。

下图所示整流桥生产过程5大生产流程，从芯片的选择，到注塑切割，最后到了检测这一步在下

图中都一一列举，若要更详细的去分解，整流桥的生产过程有12道生产工序，5道检测，无一不

是保障产品的质量。

ASEMI芯片工艺

整流桥目前采用的芯片有多种，看不同品牌之间不同的选择，当然也会考虑到成本，类似RFID芯

片，ADC芯片CS1242，施乐5069鼓芯片、LED芯片…但是目前就行业市场来看最有品质保证

的GPP波峰芯片。

GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性，能耗差异等方面。

整流桥厂家ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐，就因为ASEMI全部采用波峰

GPP镀金工艺的芯片材料制作。具有耐高抗浪涌冲击的优势,开机瞬间百倍电流电压依然稳

定工作，不发热不炸机。真正从源头保障每一颗产品拥有极高的稳定性。

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