解析MB6MG与MB6M的区别

2011年年初，我只身来到深圳，来到了强元芯里面做销售助理，在柜台负责市场送货打包发货什么的。当时的我，还是个初出茅庐的毛头小子，只想着快点下班，下班就出去鬼混，也不懂得要多学。

有一次，跟我搭档一起负责柜台的同事出去拿货了，留下我一人看守柜台。老同事走后，我心里一直在默念着这个时间段千万不要有客户过来问货，不然一问三不知，肯定丢脸死了；结果你在害怕什么，往往就出现什么，一个客户走了过来问：你好，你们有这个MB6M的整流桥吗？

“惨了，这个M什么M的东西我怎么知道有没有啊，这么小的一个东西，我压根就没看过，这下子该怎么办。”于是我在柜台四处翻，翻这翻那的，后来我拿起产品册翻了一下，看到里面有MB2M/B2M、MB6M/B6M，我不知道是哪一个，就让客户看了一下产品册，然后跟他说这是我们公司的产品册，里面的都是我们的优势产品的，都有的。然后客户就问我那MB6M多少钱，一管多少个，什么牌子，MB6M跟MB6MG有什么差别，噼里啪啦的问一几个问题。我一下子头就大了，直接跟他说我也不清楚，你打我们老板的电话吧，然后就给了他张名片，让他自己打电话问一下。他看了我一眼，说卖东西的什么都不懂还卖什么东西，怎么做生意，他电话也没打了，直接就走人了。那一刻我尴尬死了。后来老同事回来了，我就问他MB6M是什么东西，只看见他一下子就把货拿出来，说你看，这个就是MB6M。我看了看，再问他那MB6M跟MB6MG有什么差别呢。他跟我说，MB6MG那是以前老模板的打法了，现在新打法都打MB6M，后面不带G的了，其实这个G还是包含了很大的意思的。

以前整流桥很多后面都是带G的，其实那是因为以前的整流桥有两种芯片封装而成的，一种是O/J芯片，O/J芯片是OPEN JUNCTION的晶圆扩散工艺，在晶圆扩散后切片成晶粒，晶粒的边缘是粗糙的，电性性能不稳定，需要用混合酸洗掉边缘，然后包以硅胶并封装成型，可信赖性差；还有另一种是GPP芯片,GPP是Glassivation  passivation parts的简称，是玻璃钝化类器件的统称，该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性，使P/N结获得最佳保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性。而生产厂家为了区分两种芯片制作出来的整流桥，故在GPP芯片生产出来的整流桥型号后面多打了一个G。但是因为O/J芯片稳定性差，不符合国家环保标准，所以现在生产厂家都改用GPP芯片，不再使用O/J芯片了；所以现在整流桥只有一种芯片，也就不用再打上G作为标记来区分了。MB6M跟MB6MG或是其他型号前面相同，只是后面相差G而已，其参数功能都是一样的。

原来，一个小小的MB6M里面还有这么大的学问啊，只怪我没有上进心，没有好好学，只想着过一天算一天，以后我一定要好好学习，才不会再丢人现眼。此后我一直专心学习，不懂就问，也十分感谢强元芯给我平台、给我机会学习。

到现在，我已经完完全全的改变了，不再是那个毛头小子，不再想着过一天算一天，不再想着玩，而是心系强元芯，潜心投入工作中，面对难题迎刃而上，努力让自己做的一天比一天好。怀着空杯心态，不断的学习，充实自己，希望能在强元芯里起到越来越重要的作用。