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GBPC3510 GBPC3510采用铝底塑壳封装性能品质

作者:ASEMI-ZC 发布于:2017/1/18 14:27:29 点击量:





         ASEMI整流桥GBPC3510-全新封装铝底塑壳-稳定可靠性好

              GBPC3510采用的是全新铝底塑壳封装,这种全新封装与KBPC3510所所用的金属锌壳

        有很大不一样,其散热性与稳定性表现更好。使用过金属锌壳封装的客户都会有这样的感

        触,散热性相对不是很突出,内部芯片长时间工作积攒的大量热能不能被有效导出,也直

        接影响到桥堆的可靠性。而GBPC3510采用全新铝底塑壳封装,铝的传导效率最佳,能快速

        导热使得电源可靠性大幅提升。

 





              GBPC3510采用铝底塑壳-保护芯片安全


              我们知道GBPC3510属于半导体功率器件,其工作时会芯片会发热。因为芯片被环氧

        树脂包裹,当芯片发热时树脂会细微热膨胀,而当整流桥停止工作时,树脂会细微冷缩。

        因为金属锌与环氧树脂的热平衡点不一致,如果热涨与冷缩的时候树脂与外壳不同步,就

        会造成对芯片的硬力拉伤。这点硬力变化虽然对整个整流桥来讲不算很大,但对内置芯片

        来讲足以将芯片损坏。


 



 

              GBPC3510体积薄


              GBPC3510采用的GPP钝化工艺芯片,GPP钝化工艺又称之为玻璃钝化工艺,是

        在芯片的表面裹附一层玻璃保护,使得能更好的避免芯片氧化提高芯片稳定性,更突出的

        是可以降低芯片的厚度,与传统酸洗芯片裹附厚厚的白胶形成鲜明对比。所以采用了更薄

        的GPP芯片能使GBPC3510拥有更薄的体积。

 


 

 

 

 

              上述就是GBPC3510采用铝底塑壳封装详细介绍,仅供参考,希望对大家有所帮助

        GBPC3510ASEMI品牌旗下产品,由强元芯公司全权授权运营,12年专注专业电源

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                                          ------ 责任编辑:强元芯电子 –周超            
 

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